Alphawave Semi leidt chiplet-silicium op maat voor generatieve AI en datacenter workloads met succesvolle 3 nm tapeouts van HBM3 en UCIe IP

Uitgebreide IP-portefeuille op 3 nm-chipplatform versnelt verplaatsing van massale AI-gegenereerde gegevens in reken-, geheugen- en netwerkinfrastructuur

LONDEN & TORONTO–(BUSINESS WIRE)– Alphawave Semi(LSE: AWE), een mondiaal leider in hogesnelheidsconnectiviteit voor ‘s werelds technologie-infrastructuur, kondigde vandaag twee succesvolle tapeouts aan met TSMC’s meest geavanceerde 3nm-proces van zijn High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY en Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) PHY IP’s. Dit maakt de weg vrij voor een nieuwe generatie van siliciumplatformen met chipletfunctionaliteit, die speciaal zijn ontwikkeld voor hyperscaler- en data-infrastructuurklanten.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20230710186316/nl/

Contacts

Media Contacts
Gravitate PR for Alphawave Semi

alphawave@gravitatepr.com

Alphawave Semi

press@awavesemi.com