TSMC kondigt een doorbraak aan die de toekomst van 3D IC opnieuw zal definiëren
Nieuwe prestaties van 3Dblox 2.0 en 3DFabric Alliance gedetailleerd op het OIP Ecosystem Forum 2023
SANTA CLARA, Calif.–(BUSINESS WIRE)– TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag de nieuwe 3Dblox 2.0 open standaard en belangrijke prestaties van zijn Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance aangekondigd op het TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. De 3Dblox 2.0 beschikt over vroege 3D IC-ontwerpmogelijkheden die tot doel hebben de ontwerpefficiëntie aanzienlijk te vergroten, terwijl de 3DFabric Alliance de integratie van geheugen, substraat, testen, productie en verpakking blijft stimuleren. TSMC blijft de grenzen van 3D IC-innovatie verleggen, waardoor zijn uitgebreide 3D-siliciumstapeling en geavanceerde verpakkingstechnologieën voor elke klant toegankelijker worden.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20230927917949/nl/
Contacts
Woordvoerder TSMC:
Wendell Huang
Vice President en CFO
886-3-505-5901
Media:
Nina Kao
Hoofd Public Relations
886-3-563-6688 toest. 7125036
Mobiel: 886-988-239-163
nina_kao@tsmc.com
Tiffany Yang
Public Relations Manager
1-408-382-7934
tiffanyy@tsmc.com