TSMC viert 30e North America Technology Symposium met innovaties die AI van siliciumleiderschap voorzien

SANTA CLARA, Calif.–(BUSINESS WIRE)– TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heeft vandaag tijdens het 2024 North America Technology Symposium zijn nieuwste halfgeleiderproces, geavanceerde verpakking en 3D IC-technologieën gepresenteerd om de volgende generatie AI-innovaties van siliciumleiderschap te voorzien. TSMC debuteerde de TSMC A16™-technologie, met toonaangevende nanosheettransistors en innovatieve stroomrailoplossing aan de achterkant voor productie in 2026. Dit zorgt voor sterk verbeterde logicadichtheid en prestaties. TSMC introduceerde ook zijn System-on-Wafer (TSMC-SoW™)-technologie, een innovatieve oplossing om revolutionaire prestaties op waferniveau te brengen en zo te voldoen aan de toekomstige AI-eisen voor hyperscale-datacenters.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240424963737/nl/

Contacts

TSMC-woordvoerder:
Wendell Huang

Senior Vice President en CFO

Tel: 886-3-505-5901

Mediacontacten:
Nina Kao

Head of Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext.7125036

Mobiel: 886-988-239-163

E-mail: nina_kao@tsmc.com

Michael Kramer

Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext. 7125031

Mobiel: 886-988-931-352

E-mail: pdkramer@tsmc.com