Shin-Etsu Chemical: ontwikkeling van apparatuur om substraten voor halfgeleiderpacks te maken voor het backend-proces en toepassing van een nieuwe productiemethode

— wat bijdraagt tot de vermindering van kosten voor de lopende ontwikkeling van chips —

TOKIO–(BUSINESS WIRE)– Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKIO: 4063) (hoofdkantoor: Tokio; voorzitter: Yasuhiko Saitoh; hierna aangeduid met “Shin-Etsu Chemical”) heeft apparatuur ontwikkeld voor de productie van substraten voor halfgeleiderpacks aan de hand van een nieuwe productiemethode te gebruiken na het productiesysteem voor de productie van micro-LEDs. De apparatuur bestaat uit een verwerkingssysteem met hoogwaardige prestaties dat gebruik maakt van een excimeerlaser waarin een dual damascene-methode, zoals gebruikt tijdens de frontend van het proces voor productie van halfgeleiders, wordt toegepast in het proces voor productie van substraten voor de packs (backend-proces) (dual damascene-methode van Shin-Etsu).

Dit persbericht bevat multimedia. Bekijk hier het volledige persbericht: https://www.businesswire.com/news/home/20240611954113/nl/

Two-layer sample processed by Shin-Etsu dual damascene method (Cross-section view) (Photo: Business Wire))

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240611954113/nl/

Contacts

Voor vragen over dit onderwerp neemt u contact op met:
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

PR-afdeling

Tetsuya Koishikawa

Tel.: 03-6812-2340, of van buiten Japan: 81-3-6812-2340

Fax: 03-6812-2341, of van buiten Japan: 81-3-6812-2341

E-mail: sec-pr@shinetsu.jp
www.shinetsu.co.jp