Kioxia en MoDeCH ontwikkelen een driedimensioneel sensormeetsysteem

Meting van hoogfrequentiekenmerken voor driedimensionele structuren tot 110 GHz

TOKIO–(BUSINESS WIRE)– Kioxia Corporation, wereldleider op gebied van geheugenoplossingen, en MoDeCH Inc., een toonaangevende ontwikkelaar van modelleer- en designtechnologie, kondigden de ontwikkeling aan van een sensormeetsysteem, uniek voor de sector, bedoeld voor metingen van hoogfrequentiekenmerken voor driedimensionele (3D-)objecten tot 110 GHz tijdens de EuMC (European Microwave Conference) op 26 september⁽¹⁾.

Dit persbericht bevat multimedia. Bekijk hier het volledige persbericht: https://www.businesswire.com/news/home/20240926853532/nl/

Figure 1: 3D transmission line between processors and SSDs ©2024 EuMA (Graphic: Business Wire)

Conventioneel worden SSD’s (solid-state drives) in datacenters aangesloten op connectoren voor hogesnelheidinterfaces op de processormoederborden. In deze situatie passen transmissielijnen voor hogesnelheidinterfaces zoals PCIe® een 3D-structuur toe die verruimt van de moederborden van de processor naar de PCB’s (printed circuit boards) in de SSD’s via ortogonale card-edge connectoren (afbeelding 1).

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20240926853532/nl/

Contacts

Kota Yamaji

Public Relations

Kioxia Corporation

+81-3-6478-2319

kioxia-hd-pr@kioxia.com