Tongxin Micro maakt indruk op TRUSTECH en onthult ‘s werelds eerste eSIM-oplossing op maat voor slimme kassasystemen

PARIJS–(BUSINESS WIRE)– Op 28 november vindt de feestelijke opening plaats van TRUSTECH 2023 in Parijs, Frankrijk. Tongxin Micro, een toonaangevende leverancier van halfgeleideroplossingen, maakt een indrukwekkend debuut met zijn technologische vooruitgang op het gebied van identiteitsherkenning, telecommunicatie en financiële betalingen.

Dit persbericht bevat multimedia. Bekijk hier het volledige persbericht: https://www.businesswire.com/news/home/20231129821564/nl/

(Photo: Business Wire)

Op het gebied van identiteitsherkenning brengt Tongxin Micro zijn documentchipoplossingen in overeenstemming met de internationale ICAO-normen, die wereldwijd de hoogste veiligheidsniveaus bieden voor toepassingen zoals het paspoort van zeevarenden en officiële paspoorten. Op het gebied van telecommunicatie wordt een volledig scala aan producten en eindtoepassingen getoond, waaronder standaard SIM, SWP-SIM, digitale autosleutels op basis van SWP-SIM en eSIM-draagbare apparaten.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20231129821564/nl/

Contacts

Tongxin Microelectronics Co., Ltd.

Steve Sun

sunhb01@tsinghuaic.com